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封装
批号
日期
W78LE812P-24
WINBOND
85230
PLCC44
13+
2026-02-14
PIC12F683-I/P
MICROCHIP
50000
DIP
13+RoHs
2026-02-14
PIC12F683
MICROCHIP
78005
DIP
13+RoHs
2026-02-14
2DI50D-050
FUJI
26600
IGBT MODULE 模块 50A 500V
13+RoHs
2026-02-14
PIC16C55A-04/P
MICROCHIP
78005
DIP
13+RoHs
2026-02-14
2DI50M-050
FUJI
66600
IGBT MODULE 模块 50A 500V
13+RoHS
2026-02-14
TFKE1007
TFK
4566
DIP8
13+
2026-02-14
PIC16F628-04/P
MICROCHIP
78005
DIP8
13+RoHs
2026-02-14
2DI75A-140
FUJI
36630
IGBT MODULE 模块 75A 1400V
13+
2026-02-14
TFP7425PZP-7
TI
63555
QFP100
13+ROHS
2026-02-14
PIC16F676
MICROCHIP
256663
DIP
13+RoHs
2026-02-14
PIC16F676-I/P
MICROCHIP
68000
DIP
13+RoHs
2026-02-14
TG04-TDK2NS
HALO
785420
SOP-6
13+RoHS
2026-02-14
2DI75D-050A
FUJI
26600
IGBT MODULE 模块75A 500V
13+
2026-02-14
W79E824ADG
WINBOND
85230
DIP20
13+
2026-02-14
TG80960JS25
INTEL
785420
QFP132
13+ROHS
2026-02-14
W82C476-80
WINBOND
853600
DIP-28
13+
2026-02-14
2DI75Z-140
FUJI
66600
IGBT MODULE 模块75A 1400V
13+RoHS
2026-02-14
W82C490P-110
WINBOND
45213
PLCC44
13+
2026-02-14
2DI100MA-050
FUJI
36630
IGBT MODULE 模块100A 500V
13+
2026-02-14
PIC16F873
MICROCHIP
550250
DIP
13+RoHs
2026-02-14
THC63LVDM83R
THINE
63555
TSOP
13+ROHS
2026-02-14
PIC16F873A-I/SP
MICROCHIP
68000
DIP-28
13+
2026-02-14
2DI150A-1K
FUJI
26600
IGBT MODULE 模块
13+
2026-02-14
THS8083APZP
TI
785420
LQFP
13+ROHS
2026-02-14
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